近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称基本半导体）递表港交所，该公司介绍称，它是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。 《每日经济新闻》记者注意到，基本半导体的创业及高管团队多是“学霸”出身，创始人汪之涵17岁时以广东省高考物理头名的身份考入清华大学，25岁拿下英国剑桥大学博士学位。如今带领基本半导体赴港IPO的他，不过43岁。 公司IPO申请资料介绍，基本半导体的主要产品是碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动。不过，在行业竞争加剧的背景下，公司部分产品的价格近年经历了大幅下滑，毛利率尚为负值。2022年至2024年，该企业合计收入近6.5亿元，但合计亏损超过8亿元。 成立于2016年的基本半导体，其董事长是43岁的汪之涵、CEO（首席执行官）是40岁的和巍巍，还有两名执行董事分别是43岁的傅俊寅、39岁的闫瑞。眼下，这群“80后”创业者正带领着企业走向港股IPO的关键阶段。 据共青团深圳市委员会微信公众号“青春深圳”于2022年发布的文章，17岁时，汪之涵以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系，25岁获得英国剑桥大学电力电子专业博士学位⋯⋯2009年，汪之涵放弃国外优越的条件，回到深圳，开启了他的创业生涯。 此外，早在2017年，深圳的“读特”也对汪之涵进行过报道。据介绍，汪之涵历任剑桥中国学生学者联谊会常务副主席、全英中国学生学者联谊会常委等职。回国后，他创办了深圳青铜剑电力电子科技有限公司（后改名为深圳青铜剑科技股份有限公司，以下简称青铜剑科技）。经过整个创业团队的努力，青铜剑科技用3年多的时间打破了国外企业技术垄断，成为国内首家专业从事大功率IGBT（绝缘栅双极晶体管）驱动模块研发和生产的企业。招股书显示，青铜剑科技目前也是基本半导体的控股股东。 比汪之涵小3岁的和巍巍，与他有着相似的求学之路，两人均出自清华大学电气工程及其自动化专业，且获得了剑桥大学电力电子博士学位。 此外，傅俊寅也取得了清华大学电气工程及其自动化学士学位，闫瑞则获得了西安电子科技大学电子信息工程学士学位。 “经过十多年的紧密合作，我们的创始人及核心团队展现出强大的战略远见、运营灵活性及良好的执行记录，他们兼具活力与经验，能够在未来数十年保持卓越的表现，确保公司长期稳定发展和持续创新。”招股书中如是介绍。 国元证券在今年4月初发布了一篇关于半导体的行业研报，其中写道，作为第三代半导体核心材料，碳化硅（SiC）凭借其突破性物理特性，正在重塑功率器件产业格局。 基本半导体便是一家聚焦碳化硅功率器件的企业。该公司在IPO申请资料中介绍，基本半导体是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，且辅以栅极驱动设计与测试这整个价值链的碳化硅功率器件IDM（集成设备制造商）企业，而且，上述所有环节均已实现量产。基本半导体也是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。 IPO申请资料介绍，基本半导体在此之前走过了十余轮融资历程，估值已超51亿元。具体来看，公司在2017年3月启动天使轮融资时，投前估值为3500万元，投后估值为5000万元。今年4月，基本半导体完成了D轮融资，投前及投后估值分别为50.1亿元及51.6亿元。 记者注意到，在最后这轮融资中“上车”的是中山市国资，分别是中山市招商引资发展母基金（有限合伙）（现已更名）、中山火炬高新股权投资合伙企业（有限合伙）及中山火炬华盈高新创业投资合伙企业（有限合伙）。 基本半导体目前计划在中山建立生产基地，生产碳化硅功率模块。截至2024年底，该生产基地建设状态为土地使用权收购初期，预计投产时间是2026年末。 “我们的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，我们将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。通过结合自主生产和委外加工的产能与产力，我们有望获得显著的供应链和成本优势。我们的IDM模式确保我们对设计、制造及封装进行全面掌控，实现有效的协同效应。”基本半导体介绍称。 “我们的光明生产基地于2024年4月开始运营，该期间的利用率为45.2%。我们的无锡生产基地于2022年7月开始运营，利用率由2022年的11.2%升至2023年的49.2%，并进一步升至2024年的52.6%，（利用率提升）主要由于客户需求增加。坪山测试基地的利用率于2022年、2023年及2024年分别为77.8%、75.3%及79.5%。”基本半导体还进一步介绍称，随着产品商业化进程推进，公司生产利用率预计也将有所上升。 申请资料显示，基本半导体在2022年至2024年的收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，复合增长率达到59.9%，增幅较大。其中，来自碳化硅功率模块的收入分别是505.4万元、7703.3万元和1.46亿元，年复合增长率达到了434.3%。 基本半导体称，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场，报告期内持续获得十多家汽车制造商的超50款车型的Design-in（导入设计）。申请资料介绍，其碳化硅功率模块主要便应用在新能源汽车领域，并已拓展至工业级应用。 记者查询了解到，相较于传统硅基器件，碳化硅具有耐高压（击穿场强达硅基10倍）、耐高频（开关损耗降低75%）、高热导率（3倍于硅）等显著优势，使其成为800V高压平台、超充系统等前沿场景的理想解决方案。 核心产品未能盈利的情况下，基本半导体目前也处于整体亏损状态。2022年—2024年，公司分别净亏损2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年合计净亏损高达8.21亿元。 “我们正处于业务扩张和运营拓展阶段并持续投资于研发，因此短期内可能继续产生净亏损。”基本半导体在招股书中如是介绍。